信田公司JENFTICH XFTF终端过滤(颗粒)撬装设备是SHINODA超纯水(UPW)系统中的最终把关屏障装备,安装在超纯水分配环路(Loop)末端或工艺设备使用点(POU)前端,用于去除系统中残留的微粒、胶体和细菌,确保送至晶圆的用水颗粒达到极低水平,满足先进制程(<7nm、EUV)对颗粒污染的严苛控制。1. 设备概述JENFTICH XFTF终端过滤撬装设备采用高精度膜过滤技术,以一体化撬装形式工厂预制完成,集成滤芯/膜组件、壳体、阀门、仪表和控制系统。具有低析出、高流量、低压降、易更换的特点,是半导体超纯水系统不可或缺的最后一道物理屏障。主要形式:单撬或多撬并联设计,处理能力通常为单撬10–150 m³/h。

利用表面过滤 + 深度过滤结合的精密膜过滤原理,通过孔径极小的滤膜(通常0.01–0.1μm)机械截留水中颗粒物、胶体、细菌及细菌碎片,同时最大限度减少滤材本身的颗粒脱落和有机物析出。3. 撬装设备主要组成
过滤器壳体:电抛光316L不锈钢或高纯PVDF材质,设计为卫生级、无死角,符合半导体高纯要求。
滤芯/膜组件:
高精度聚四氟乙烯(PTFE)、聚醚砜(PES)或尼龙(Nylon)折叠式膜滤芯
孔径规格:0.02μm、0.04μm、0.1μm(最常用)
支持高流量、大面积滤芯(大流量型)
阀门与管路:气动隔膜阀 + PFA/316L电抛光管路,支持在线更换和旁通功能。
在线仪表:差压变送器、流量计、颗粒计数器接口(激光粒子计数器)、电阻率仪。
控制系统:PLC + 触摸屏(集成SHINODA智能数字化平台),实现差压监测、过滤寿命管理、自动报警和旁通保护。
基架:不锈钢撬装平台,结构紧凑,预留进出水、排气、取样口和就地清洗接口。
4. 主要技术参数(典型值)
过滤精度:0.01–0.1μm(可根据制程需求选择)
去除效率:≥99.999%(对0.05μm以上颗粒)
设计通量:高流量型可达1000–2000 L/min·支
压降:新滤芯≤0.2 bar,终阻力更换点0.8–1.2 bar
耐温:≤80℃(高温型可达95℃)
回收率:接近100%
滤芯寿命:3–12个月(视进水颗粒负荷和差压情况)
5. 技术亮点与优势
极低析出:采用半导体级滤材和电抛光工艺,金属离子及TOC析出极低,符合UPW最严标准。
高度集成撬装:工厂预制、完整性测试完成,现场安装简单快速,减少污染风险。
高流量低压降:优化流道和大面积滤芯设计,满足高耗水设备需求,同时降低系统能耗。
智能监控:实时差压趋势监测,预测滤芯更换时间,支持就地在线更换(双联设计可选)。
灵活配置:可配置单级、双级串联或多支并联,适应不同流量和洁净度要求。
易维护:快拆式设计,滤芯更换便捷,支持热纯水或化学就地清洗。
6. 典型应用位置
超纯水主环路(Loop)终端
各工艺使用点(POU)前端,如晶圆清洗机、光刻机、湿法刻蚀设备
CMP浆料稀释水终端过滤
关键工艺冷却水或化学品配制终端保护
JENFTICH XFTF终端过滤(颗粒)撬装设备通常与JENFTICH TOC分解(185nm)、脱气膜(MDG)、除金属离子设备等共同组成完整的超纯水终端精制系统,是保障晶圆良率的关键最后防线。如需根据具体流量、目标颗粒规格(例如≥0.05μm颗粒浓度)提供滤芯选型、数量计算、设备尺寸或详细配置清单,欢迎提供工艺用水量和颗粒控制要求,我可以进一步细化定制方案。
一种利用孔径为0.01~0.1微米(µm)的超滤膜,以压力差为推动力,通过物理筛分(截留)原理,高效去除水中悬浮物、胶体、细菌、病毒、大分子有机物等杂质的膜分离技术。
高效物理分离: 精密筛分去除微粒、胶体、微生物(细菌、病毒),显著降低浊度和SDI值(淤泥密度指数)。
水质提升: 产水清澈,微生物安全性高。
核心预处理: 作为反渗透(RO)、纳滤(NF)或离子交换(IEX)等系统的理想前处理单元,有效保护后续设备,延长膜寿命和树脂再生周期。
相对低能耗: 操作压力通常低于反渗透(RO)。
化学清洗恢复: 膜污染后可通过化学清洗有效恢复通量。
广泛应用于:
RO/NF/IEX前处理: 保护后续核心单元。
饮用水净化: 市政供水、小区直饮水、瓶装水预处理。
工业用水处理: 电子、电力、化工、食品饮料等行业工艺用水制备。
废水回用: 中水处理核心单元。
生物医药: 药液澄清、除菌、除热原。
海水淡化预处理。

涵盖过滤、纯水、超纯水、废水回用、循环水处理等板块,广泛应用于电子、能源、化工等行业,持续优化水质管理和工艺能效
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