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信田公司SHINODA工业流体控制系统解决方案|数据算力中心行业

来源: | 作者:信田 | 发布时间 :2026-06-19 | 37 次浏览: | 🔊 点击朗读正文 ❚❚ | 分享到:

信田公司SHINODA数据算力中心行业工业流体控制系统解决方案专注于高密度数据中心(尤其是AI、HPC、算力中心)对精密温控、液冷、高可靠性流体管理的严苛需求,提供从冷源到末端设备的全链路流体控制方案,助力PUE优化(目标<1.2)、高能效和稳定运行。方案特别适配液冷(Liquid Cooling)为主的现代算力设施,满足数十kW/机柜乃至更高功率密度的散热要求。

1. 整体方案概述SHINODA数据算力中心流体控制方案采用模块化、冗余化、智能化设计,覆盖冷水系统、液冷回路、冷却介质处理、热回收与辅助流体管理。  核心特点

  • 支持风冷+液冷混合及全液冷架构(Direct-to-Chip、冷板式、浸没式)。

  • 精密温控(±0.5°C以内)、恒压恒流控制。

  • 高安全防漏设计与快速泄漏检测。

  • 数字化集成(SCADA、BMS、数字孪生、AI预测维护)。

  • 节能与绿色低碳(高效热交换、自由冷却、废热回收)。

2. 核心模块详细描述

  • 工艺冷却水(PCW)与冷冻水系统
    为数据中心提供稳定的一次侧和二次侧冷却介质。
    SHINODA方案:高效冷水机组/干冷器/冷却塔 + 变频泵组 + 精密热交换器 + 在线水质处理(旁滤、缓蚀、阻垢、杀菌)。
    支持高ΔT设计(大温差),降低流量和泵功耗,实现全年自由冷却(Free Cooling)。

  • 液冷分布系统(CDU - Coolant Distribution Unit)
    机房级或机柜级液冷分配核心。
    关键技术:二次回路CDU(板式/壳管换热器)、精密变频泵、过滤器、膨胀罐、自动补液与排气模块。
    SHINODA特点:支持单相/两相冷却液,流量与压力独立控制,集成高精度传感器(温度、压力、流量、湿度、电导率),实现机柜级独立调控,防止热点。

  • 服务器/机柜级液冷回路
    针对Direct-to-Chip冷板、Rear Door Heat Exchanger(RDHx)或浸没式冷却。
    方案:低阻抗管路、盲插快速接头(Dry Disconnect)、柔性管材、流量均衡分配器。
    精确控制冷却液进出温度(通常服务器进液28-45°C),保障CPU/GPU/HBM等高热部件安全运行。

  • 冷却介质处理与补给系统
    维持冷却液长期稳定(防腐蚀、防冻、防生物膜)。
    功能:精密过滤、除氧、离子交换或添加缓蚀剂/阻垢剂,在线监测与自动投药。
    支持环保型冷却液(乙二醇水溶液或专用介电液),并提供介质回收净化模块。

  • 热回收与辅助流体系统
    将数据中心废热回收用于供暖、吸收式制冷或区域能源系统。
    方案:热泵/热交换站 + 热水回路控制,实现能源梯级利用。
    同时包含UPS电池冷却、发电机冷却水、加湿/除湿水系统等辅助流体控制。

  • 安全与运维系统
    泄漏检测(光纤/湿度传感器)、双重阀门隔离、快速切断、冗余泵组与N+1/N+2设计,确保99.999%+可用性。

3. 方案技术亮点

  • 流体控制核心:高精度智能调节阀、磁力/屏蔽泵、质量流量控制器(MFC)、PID/APC先进控制算法,实现毫秒级响应。

  • 可靠性:全冗余设计、防漏接头、防腐蚀材料(316L不锈钢、特氟龙等)、耐高压/耐温部件。

  • 能效优化:变频驱动、热回收、低压降设计,帮助数据中心显著降低电耗。

  • 智能化:IoT实时监测、预测性维护、故障模拟、与BMS/MES无缝对接,支持远程运维。

  • 灵活扩展:模块化预制设计,适应新建与存量改造,支持从传统风冷向高密度液冷平滑过渡。

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