上海信田公司（SHINODA）针对电子半导体行业（尤其是28nm及以下先进制程）推出的厂务水系统及资源化一体化解决方案，实现了从超纯水制备、化学品用水、输配系统到废水再生零排及智能低碳管理的全闭环管理。该方案以“高纯、稳定、节能、零排、智能”为核心目标，已在长三角及国内多家晶圆厂成功应用。一、解决方案总体架构SHINODA方案采用“源水预处理 → 超纯水制备 → 输配环路 → 终端POU精制 → 化学品用水 → 废水再生零排 → 智能管控”的闭环设计，覆盖半导体厂务水全生命周期需求。二、核心子系统详细描述1. 超纯水制备系统（UPW）

• 预处理：XF-PE预处理设备 + XFUF超滤设备 + XFMBR膜生物反应器，保障RO进水水质稳定。

• 核心制备：XF-PW/XF-UPW一体化净水设备 + XFRO双级反渗透 + XFMSU膜分离 + XFEDI连续电除盐。

• 精制单元：

• XS-MDU脱气膜设备：将溶解氧控制在<1ppb，防止设备腐蚀和氧化。

• XS-TOC TOC分解系统（185nm UV氧化）：有效分解微量有机物，将TOC控制在<1μg/L。

• XS-POL除金属离子系统：采用高选择性螯合树脂+抛光混床，将金属离子（Fe、Cu、Ni等）控制在ppt级别。

• 最终保障：XSDEUV紫外消毒 + XFTF终端过滤，确保水质全面满足SEMI F63等国际标准。

2. 超纯水输配系统（分配环路）

• 采用主环路 + 子环路 + POU 分级循环设计，全程动态流动（流速1.5–2.5m/s），杜绝死水区。

• 管材选择：主环路使用电抛光316L不锈钢（Ra≤0.25μm）或高纯PFA管，红外焊接/自动轨道焊工艺。

• 恒温恒压控制：全环路温度稳定在25±0.5℃，压力0.25–0.35MPa。

• 回流精制站：在环路末端设置回流处理单元，集成脱气、TOC分解、紫外消毒和终端过滤，实现水质持续再生。

3. 终端使用点（POU）精制系统

• 每台工艺设备使用点前端设置独立POU精制模块，重点包含：

• XFTF高精度终端过滤器（0.02μm或0.04μm）：去除颗粒，保障晶圆清洗不被污染。

• XSDEUV紫外消毒器：持续控制微生物和生物膜生长。

• 该设计确保即使主环路出现微小波动，POU点仍能提供稳定达标的超纯水。

4. 蚀刻过滤与化学品配制稀释用水

• 蚀刻过滤：采用专用高精度过滤系统（含XFTF系列滤芯），有效去除蚀刻液中的颗粒和杂质，保护精密蚀刻工艺。

• 化学品配制与稀释用水：使用XFUPW超纯水作为稀释介质，确保化学品纯度，避免引入金属离子和颗粒影响制程良率。

5. 废水回用再生与零排系统

• XFRW中水回用设备 + XWIWW一体化污水设备 + XFMBR：实现生产废水与生活污水分类处理与回用。

• XFRO/XFMSU膜浓缩 + XWEC蒸发结晶（固液分离）设备：对高盐浓水进行深度减量与晶盐回收，整体废水回收率达95%以上，真正实现近零液体排放。

6. 低碳节能与智能管理

• XRW/H/P/C低碳节能设备：集成自由冷却、热回收、智能变频、AI优化等技术，显著降低水系统能耗和碳排放。

• XSDS化学加注设备：精准投加各类药剂。

• XCESJ智能终端及数据管理平台：实现全厂水系统边缘计算、实时监测、预测性维护、能耗碳排放管理及数字孪生可视化。

三、方案核心优势

• 高纯稳定：全链路多重精制保障，满足先进制程对颗粒、金属离子、TOC、DO的极致要求。

• 资源高效：高回收率+零排设计，显著降低新鲜水消耗和环保压力。

• 节能低碳：动态平衡节能技术帮助工厂降低PUE和综合能耗。

• 智能运维：ESJ智能终端实现预测性维护，大幅减少人工干预。

• 快速部署：大量采用撬装化、模块化设计，缩短项目建设周期。

上海信田SHINODA电子半导体厂务水系统及资源化解决方案已在长三角多家晶圆厂验证运行，凭借高可靠性、低运维成本和绿色低碳特性，获得行业客户高度认可，是半导体厂务水系统国产高端解决方案的代表性产品。