1. 设备概述JENFTICH XFEDI（Electrodeionization，电去离子）撬装设备将EDI膜堆、电源系统、泵组、管路、阀门、仪表和控制系统全部在工厂预制完成，形成标准化模块化撬装单元。具有连续运行、无化学再生、占地小、运行成本低、自动化程度高的特点。处理能力：单撬产水量通常5–100 m³/h（可多撬并联扩展）。

• 水中的阴阳离子分别通过阴阳离子交换膜，向浓水室迁移；

• 同时，离子交换树脂持续对离子进行吸附-解吸，实现“树脂再生”同步进行；

• 在弱电场和水解离产生的H⁺和OH⁻作用下，实现连续深度除盐和去除硅、CO₂、B等弱离子。

整个过程无需停机再生，持续产出高纯水。3. 撬装设备主要组成

• EDI膜堆：核心部件，由交替排列的阴阳离子交换膜、离子交换树脂、浓/淡水隔板和电极板组成。采用进口或高端复合膜堆，电流效率高。

• 直流电源系统：高稳定性可控硅或高频开关电源，支持自动电流/电压调节。

• 水泵系统：产水增压泵、浓水循环泵（变频控制）。

• 管路与阀门：316L不锈钢或高纯PP/PVDF管路，气动/电动阀门组，实现产水、浓水、极水自动分配与切换。

• 在线仪表：进/出水电阻率仪、电导率仪、流量计、压力传感器、pH计、温度传感器、电流/电压表等。

• 清洗与保护系统：自动化学清洗接口、紫外杀菌灯（可选）、保安过滤器。

• 控制系统：PLC + 触摸屏（支持与SHINODA智能数字化平台无缝对接），实现全自动运行、极化保护、故障诊断和远程监控。

4. 主要技术参数（典型值）

• 进水要求：RO产水（电导率<10–20 μS/cm，CO₂<10 mg/L）

• 产水电阻率：15–18.2 MΩ·cm（25℃）

• TOC去除率：>95%（配合UV时更优）

• 硅去除率：>95%（SiO₂<5–10 μg/L）

• 回收率：95–99%（浓水回用率高）

• 工作电压：通常200–600 V（根据膜堆配置）

• 能耗：0.1–0.35 kWh/m³产水

• 运行模式：连续运行，支持变工况自动调节

5. 技术亮点与优势

• 高度撬装集成：工厂预制、测试、调试完成，现场仅需连接进出水管、电源和浓水管，安装快捷。

• 连续稳定运行：无需停机再生，极大减少人工干预和化学品消耗。

• 高纯度输出：可稳定产出18.2 MΩ·cm超纯水，满足半导体先进制程对痕量离子的严苛要求。

• 智能控制：实时监测电阻率趋势、电流效率，自动调整电压/电流，具备极化保护和故障自诊断功能。

• 节能低耗：优化流道设计与电源控制，运行能耗低。

• 长寿命设计：高端膜堆使用寿命可达5–8年，维护成本低。

• 模块化扩展：易于并联扩容，适应不同规模项目。

6. 典型应用

• 半导体晶圆厂超纯水（UPW）终端精制

• 制药注射用水（WFI）或纯化水深度除盐

• 电子级高纯水制备

• 锅炉超纯补给水

• 实验室及高精度工艺用水

JENFTICH XFEDI连续除盐撬装设备可与JENFTICH预处理设备、UF超滤设备、反渗透设备以及蒸发结晶设备形成完整的高纯水及废水回用链条，并与SHINODA智能终端及数字化管理系统深度融合，实现全流程智能化监控与优化。如需根据具体RO产水水质提供详细的膜堆选型、产水量计算、能耗分析、设备尺寸或配置清单，欢迎提供进水水质数据，我可以进一步细化定制方案。

概　要

一种结合离子交换树脂和选择性离子交换膜，并利用直流电场实现离子连续迁移去除与树脂电化学再生的纯水精制技术。无需使用酸、碱化学药剂进行再生。

特　长

连续运行再生： 直流电场作用下，离子被选择性迁移去除，树脂同时获得再生，可24小时连续产高纯水。
无需化学再生： 彻底摆脱传统离子交换所需的酸碱再生及废液处理问题，运行更环保、安全。
运行成本低： 省去再生药剂费用和废液处理成本，主要消耗为电能。
产水水质稳定： 可稳定产出电阻率高达15-18 MΩ·cm（25°C）的超纯水。
操作维护简便： 自动化程度高，日常维护相对简单。

用　途

主要用于反渗透（RO）产水的进一步深度脱盐精制，是制备超纯水的核心单元，广泛应用于：
电子行业： 半导体、集成电路清洗用水。
电力行业： 高压锅炉补给水。
制药行业： 注射用水（WFI）制备。
实验室： 分析实验用超纯水。
其它： 需要极高纯度用水的精密工业领域。